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2016年5月18日 13時44分
材料

DICが続伸、エポキシ樹脂用特殊硬化剤の生産能力を5割増強

DIC<4631>が続伸。17日、高周波回路基板の絶縁材料などに使用できるプリント基板向けエポキシ樹脂硬化剤の生産能力を5割引き上げたと発表しており、増産効果による業績への寄与を期待した買いが入っている。

同特殊硬化剤は、反応基にエステル基を導入しているため、従来のアミノ基やフェノール基を有する硬化剤の反応とは異なり、水酸基が生成せず、高周波回路基板にも使用可能レベルの低誘電と低吸湿を実現したのが特徴。15年の発売以来、インターネットの高速通信化に伴い、通信インフラで活用される高度なサーバーなどの基板に使用されており、今後も高速通信化が進むアジア圏を中心に需要の拡大が見込まれている。こうした需要拡大を取り込むために、同社では生産能力増強を図ったとしており、18年度には同硬化剤で売上高10億円を目指すとしている。

出所:株式経済新聞(株式会社みんかぶ)

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