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2017年12月12日 10時31分
材料

ディスコが反発、加工効率5割増のパワー半導体製造装置を年内にも出荷と報じられる

ディスコ<6146>が反発している。きょう付の日本経済新聞で「省エネにつながるパワー半導体ウエハーの製造効率を従来比5割高めたレーザー加工装置の出荷を年内にも開始する」と報じられており、これを好材料視した買いが入っているようだ。

記事によると、炭化ケイ素(SiC)の結晶をレーザーでスライスする独自技術で材料の損失を減らしたという。次世代パワー半導体の課題である製造効率やコストの問題を解決する技術として20年までに50億円の売り上げを目指すとしており、早期の業績貢献も期待されている。

出所:みんなの株式(minkabu PRESS)

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