ＪＳＲが大幅反発、５Ｇ向けに低誘電率・低誘電の正接絶縁材料を開発

ＪＳＲ<4185>が大幅反発している。１日の取引終了後、５Ｇ向けに低誘電率・低誘電の正接絶縁材料を開発し、販売を開始したと発表しており、業績への貢献を期待した買いが入っている。

同材料は、スマートフォンなどに用いられるフレキシブル銅張積層版（ＦＣＣＬ）のベースフィルムおよび低粗化銅箔への高い密着力を有しているほか、高温多湿下での使用で優れた電気特性を維持するのが特徴。また、熱硬化性材料で硬化前の流動性が高く、高周波プリント基板配線の埋め込み性に優れていることや、一般的な設備が使用できる２００℃以下の加工が可能であること、更に、プリント基板の上下の配線層の接続に必要な穴空け加工性やめっきとの密着性にも優れているという。なお、同社では７月１７日～１９日に東京ビッグサイト青海展示棟で開催される５Ｇ／ＩｏＴ通信展で、同材料を使ったＦＣＣＬを湖北奥馬電子科技と共同出展するとしている。

出所：みんなの株式（minkabu PRESS）