本日の【新規公開(IPO)】仮条件情報 (21日大引け後 発表分)
※3月9日、東証1部または2部に上場予定のフォーラムエンジニアリング <7088> 、11日、ジャスダックに上場予定のコンピューターマネージメント <4491> [ＪＱ]、13日、東証2部に上場予定の木村工機 <6231> [東証２]、13日、東証マザーズに上場予定のフォースタートアップス <7089> [東証Ｍ]は21日、仮条件を発表した。
●フォーラムエンジニアリング <7088>
上場市場：東証1部または2部
上場予定日：3月9日
事業内容：エンジニア人材の派遣事業・紹介事業
仮条件：1310円～1400円
想定発行価格：1310円
上場時発行済み株式数：2662万7700株
売り出し：967万3600株
オーバーアロットメントによる売り出し：上限67万4800株
ブックビルディング期間：2月25日～27日
公開価格決定日：2月28日
申込期間：3月2日～5日
受渡期日：3月9日
主幹事：野村証券
●コンピューターマネージメント <4491>
上場市場：ジャスダック
上場予定日：3月11日
事業内容：システムの受託開発など
仮条件：2630円～2750円
想定発行価格：2630円
上場時発行済み株式数：97万3200株
公募：18万7200株
売り出し：17万9600株
オーバーアロットメントによる売り出し：上限5万5000株
ブックビルディング期間：2月25日～3月2日
公開価格決定日：3月3日
申込期間：3月4日～9日
払込日：3月10日
主幹事：ＳＭＢＣ日興証券
●木村工機 <6231>
上場市場：東証2部
上場予定日：3月13日
事業内容：空調システム機器の開発・製造・販売
仮条件：2300円～2400円
想定発行価格：2340円
上場時発行済み株式数：384万9000株
公募：24万9000株
売り出し：10万株
オーバーアロットメントによる売り出し：上限5万1000株
ブックビルディング期間：2月26日～3月3日
公開価格決定日：3月4日
申込期間：3月5日～10日
払込日：3月12日
主幹事：みずほ証券
●フォースタートアップス <7089>
上場市場：東証マザーズ
上場予定日：3月13日
事業内容：スタートアップ企業を対象とした人材支援サービス
及びオープンイノベーションサービス等を中心とし
た成長産業支援事業
仮条件：1700円～1770円
想定発行価格：1520円
上場時発行済み株式数：313万4000株
公募：20万株
売り出し：60万株
オーバーアロットメントによる売り出し：上限12万株
ブックビルディング期間：2月26日～3月3日
公開価格決定日：3月4日
申込期間：3月5日～10日
払込日：3月12日
主幹事：野村証券
[2020年2月21日]
株探ニュース