米株
【材料】松屋Ｒ＆Ｄは切り返す、同社開発のドローン用エアバッグが台湾で特許取得
松屋アールアンドディ<7317>は後場切り返す。きょう昼ごろ、同社が開発しているドローン用エアバッグについて、台湾での特許を正式に取得したと発表しており、これが材料視されているようだ。今後、実用化に向けて開発を進めていく予定としている。
出所：MINKABU PRESS
出所：MINKABU PRESS
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