ヘリオスTHは急伸、CFRP接着のための表面処理ユニットを開発

材料
2019年11月28日 9時17分

ヘリオス テクノ ホールディング<6927>は急伸。午前9時ごろ、連結子会社フェニックス電機が、半導体レーザーを使用した光によるCFRP(炭素繊維強化樹脂)表面処理ユニットを開発したと発表しており、これを好材料視した買いが入っている。

今回開発したユニットは、複数個の半導体レーザーと光学設計により、接合力のバラツキや粉塵の飛散による作業環境問題、高額な装置価格などといった従来のCFRP接着のための表面処理方法の問題点を解消するという。フェニックス電機では今後、装置メーカーと協力し、同ユニットを使用した装置の開発を進めるとしている。

出所:MINKABU PRESS

最終更新日:2019年11月28日 09時18分

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