ＴＯＰＰＡＮが４日ぶり反発、米ブロードコムの支援受けシンガポールに半導体基板の新工場
ＴＯＰＰＡＮホールディングス<7911>が４日ぶりに反発した。１４日、グループ会社のＴＯＰＰＡＮがシンガポールにおいて高密度半導体パッケージのＦＣ─ＢＧＡ基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大すると発表。今後の収益貢献を期待した買いが株価を支援したようだ。同基板についてＴＯＰＰＡＮは新潟工場での生産能力の拡大を進めているが、将来の需要増へ更なる対応が必要だった。ＢＣＰ（事業継続計画）の観点からも２拠点での生産体制を確立する。新工場の稼働開始時期は２０２６年末。設立に関しては、シンガポール経済開発庁と米通信用半導体大手のブロードコム<AVGO>の支援を受ける。ＴＯＰＰＡＮは２７年度までにＦＣ─ＢＧＡ事業において２２年度比で２．５倍以上の生産能力の拡大を目指す。