Kudanが上げ幅を拡大、KudanSLAM技術を搭載したロボット向けソリューションキットを台湾社が販売へ

材料
2024年7月2日 13時00分

Kudan<4425>が後場上げ幅を拡大している。午後0時10分ごろ、戦略的パートナーで、産業用パソコン事業を中心にグローバルで組み込み技術ソリューションを展開する台湾ベコー社が、Kudanの人工知覚技術KudanSLAM技術を搭載したロボット向けソリューションキットの販売を決定したと発表しており、好材料視されている。

「Vecow’s Turnkey SLAM Kit」は、一般的な自律移動ロボットだけではなく、さまざまな自動運転車両や、RTLS(リアルタイム位置測位システム)の開発に最適化された産業規格のソフトウェア・ハードウェア統合キット。KudanSLAMの位置認識や3Dマッピング機能が統合されることによって、従来の空間知覚技術では実用化困難となっていたさまざまなロボットソリューションの導入を可能にするとしている。なお、同件による25年3月期業績への影響は軽微としている。

出所:MINKABU PRESS

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