サムコが堅調、原子層レベルのエッチング制御可能なパワー半導体向け加工装置を開発
サムコ<6387>が堅調。同社は１７日、原子層レベルでの精密なエッチング制御が可能なパワー半導体向け加工装置を開発したと発表。これを材料視した買いが入り、売り物をこなして底堅く推移している。生成ＡＩの普及を背景に電力消費量の増加が予想されるデータセンターにおいて、電力変換効率と高周波特性に優れるＧａＮ（窒化ガリウム）系デバイスの更なる高性能化につながる装置で、原子層エッチング技術を搭載。従来の加工方法にみられたデバイスへのダメージやリーク電流の増大といった特性劣化などの課題の解決を図った。
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