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【材料】松屋R&Dが後場カイ気配、ドローン用エアバッグに関して欧州及び中国で特許取得

松屋R&D <日足> 「株探」多機能チャートより
 松屋アールアンドディ<7317>が後場カイ気配となっている。午前11時30分ごろ、ドローン用エアバッグに関する欧州及び中国での特許を正式に取得したと発表しており、好材料視されている。なお、同件に関して現時点で業績に及ぼす影響は軽微としている。

出所:MINKABU PRESS

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