米株
タカトリは大きく切り返す、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注獲得
タカトリ<6338>は反落スタートとなったが、その後は大きく切り返しに転じている。午前１０時ごろ、海外企業からパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表しており、これが好感されている。受注金額は約２６億３７００万円で、２３年９月期及び２４年９月期上期に売上計上する予定としている。
出所：MINKABU PRESS
出所：MINKABU PRESS
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