※この業績予想は2018年12月25日に執筆されたものです。最新の情報が反映されていない場合がありますのでご了承ください。

ディスコ<6146>

3ヶ月後

予想株価

14,000円

半導体シリコンウェハーの切断、研削、研磨装置で世界トップ。消耗品の精密加工ツールも手掛ける。海外売上高比率は80％超。桑畑工場拡張や長野事業所の生産能力を強化。19.3期上期は前期の大型案件の反動が影響。

19.3期は精密加工ツールの出荷が高水準で推移する見通しも、前期の大型案件の反動により、精密切断装置と精密研削装置等の精密加工装置は足踏み。製品構成の変化や研究開発費の増加も影響。株価の戻りは限定的。

会計期／実予／売上高／営業利益／経常利益／純利益／EPS／配当

19.3期連／Ｆ予／155,000／42,000／42,000／30,000／835.18／362.00

20.3期連／Ｆ予／162,500／44,000／44,000／31,500／876.94／362.00

※単位：百万円、円、Ｆ予：フィスコ予想

執筆日：2018/12/25

執筆者：NI

《FA》

提供：フィスコ

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