タカトリ、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注獲得
タカトリ<6338>はこの日の取引終了後、パワー半導体向けＳｉＣ（炭化ケイ素）材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。
受注先は海外企業で、受注金額は約８０億４４００万円。売り上げ計上時期は、２３年９月期と２４年９月期上半期の予定。
株探ニュース
6338東証S貸借
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