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タカトリが高い、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置を受注

材料
2023年12月21日 9時34分

タカトリ<6338>が高い。20日の取引終了後、パワー半導体向けの新型大口径SiC材料切断加工装置の受注を獲得したと発表しており、これが好感されている。

受注先は海外企業で、受注金額は15億7800万円。売り上げ計上は24年9月期と25年9月期を予定している。なお、24年9月期業績予想には織り込み済みとしている。

出所:MINKABU PRESS

株探ニュース

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