会社側からの【修正の理由】

売上高は車載用および通信モジュ－ル用半導体の販売が増加したため前回予想を上回りました。利益面につきましては、売上増に伴う売上総利益の増加や粗利率の改善により、営業利益、経常利益ともに前回予想を上回りました。また親会社株主に帰属する当期純利益については、事業構造改善費用の計上はあったものの、繰延税金資産の計上により前回予想を上回りました。

当社は、配当政策を経営上の重要課題と位置づけ、株主への安定的かつ継続的な配当による株主還元と、財務体質の強化および今後の事業展開に備えるための内部留保をバランス良く実施していくことを基本とし、経営状況の見通し等を総合的に勘案の上、親会社株主に帰属する当期純利益に対する配当性向50％を目処として、業績に連動した配当を実施することを目標といたしております。　12円としておりました期末配当予想につきましては、上記通期連結業績予想および配当政策を踏まえ総合的に判断した結果、18円とさせていただきます。注）上記に記載した予想数値は、本資料の発表日現在において当社が入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績は様々な要因により上記予想数値とは異なる可能性があります。