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固体の表面をより硬度の高い固体を用いて表面部分を削り平滑にしていく作業で、半導体や液晶分野などで、それを行う装置や薬剤などの市場が創出されて...
固体の表面をより硬度の高い固体を用いて表面部分を削り平滑にしていく作業で、半導体や液晶分野などで、それを行う装置や薬剤などの市場が創出されている。半導体や液晶の需要が高まれば必然的に同市場も拡大傾向をたどる。
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株価:2024年05月01日 16:00現在
銘柄
銘柄 ▽△ |
株価 ▽△ |
時価総額 ▽△ |
前日比 ▽△ |
PER ▼△ |
PBR ▽△ |
利回り ▽△ |
流動性表記 ▽△ |
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6131
(東S)
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1,606 |
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+6 +0.38% | 7.27倍 | 1.70倍 | 1.87% |
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6146
(東P)
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46,120 |
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+320 +0.70% | ー倍 | 12.3倍 | ー% |
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5381
(東S)
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552 |
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-13 -2.30% | ー倍 | 1.05倍 | ー% |
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S:現値ストップ高
ケ:特別買い気配
Sケ:ストップ高気配
S:現値ストップ安
ケ:特別売り気配
Sケ:ストップ安気配