和島英樹の「明日の好悪材料Next」～第10回
1Q決算の前半戦、明はクラウド・ゲーム・半導体、では暗は？
和島英樹（Hideki Wajima）株式ジャーナリスト
日本勧業角丸証券（現みずほ証券）入社。株式新聞社（現モーニングスター）記者を経て、２０００年にラジオＮＩＫＫＥＩに入社。東証・記者クラブキャップ、解説委員などを歴任。現在、レギュラー出演している番組に、ラジオＮＩＫＫＥＩ「マーケットプレス」、日経ＣＮＢＣ「デイリーフォーカス」毎週水曜日がある。日本テクニカルアナリスト協会評議委員。国際認定テクニカルアナリスト連盟認定テクニカルアナリスト（ＣＦＴｅ）。
【今回チェックした「明日の好悪材料」記事一覧
7月22日～30日分は第１四半期決算が始まってきたことで、業績に関連するニュースが多かった。新型コロナウイルスの影響が大きい4～6月期の動向だけに、明暗が分かれた格好に。クラウド、ゲーム、半導体の堅調さが目立っている。テーマパークは想定通りの低迷。
7月22日分 オービック<4684>
■好悪材料～4～6月期（1Q）経常は13％増益で着地
独立系のシステムインテグレータ。主軸のERP（統合基幹業務システム）が中小・中堅から大企業向けにも拡大している。
2021年3月期の第1四半期は、売上高が201億600万円（前年同期比3.6％増）、営業利益が116億5300万円（同12.0％増）となった。主力の統合業務ソフトウェア「OBIC7シリーズ」は、統合的に情報を管理するERPシステムとして様々な業界・業種の企業から引き合いが活発だった。システムサポート事業も主力のクラウドソリューションを中心に、ソフトウェアおよびハードウェアの「運用支援・保守サービス」が好調に推移した。
■『株探』プレミアムで確認できるオービックの四半期業績の成長性推移
21年3月期通期は売上高840億円（前期比4.4％増）、営業利益453億円（同4.8％増）、1株利益395.7円と期初計画からの変更はなし。1Q時点での営業利益の進ちょく率は25.7％。
関連銘柄には、オービックが筆頭株主で、中小企業向け業務パッケージソフト「奉行シリーズ」で高いシェアを持つオービックビジネスコンサルタント<4733>がある。
このほかのERP関連は大和コンピューター<3816>、テクノスジャパン<3666>、システムインテグレータ<3826>、ノムラシステムコーポレーション<3940>、オロ<3983>、ビーブレイクシステム<3986>、アイ・ピー・エス<4335>、ビジネスエンジニアリング<4828>など。
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7月27日分 コーエーテクモホールディングス<3635>
■好悪材料～4～6月期（1Q）経常は7.2倍で着地
ゲームソフトの大手。2009年に同業のコーエーとテクモが統合。
21年3月期の第1四半期は、売上高が113億6300万円（前年同期比57.2％増）、営業利益が43億8700万円（同4.6倍）となった。決算短信によれば、新型コロナの感染拡大の影響で、世界各地での外出規制や休業要請により、ゲーム業界では「巣ごもり消費」で需要が増加している。
同社がIP（知財）を許諾したスマホゲーム「三国志・戦略版」が、米アップルのアプリ配信サービス「App Store」において中国でのセールスランキングが1位を獲得するなど好調に推移した。「仁王2」が5月に全世界の累計出荷本数100万本を突破した。通期の業績予想や配当の予想は不確実な要素が大きいとして未定としている。
■コーエーテクモホールディングスのwebの抜粋
巣ごもりの観点では、バンダイナムコホールディングス<7832>、スクウェア・エニックスホールディングス<9684>、コナミホールディングス<9766>、カプコン<9697>、コロプラ<3668>、任天堂<7974>など他のゲームソフト企業の業績も順調に推移している可能性がある。
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7月28日分 新光電気工業<6967>
■好悪材料～4～6月期（1Q）経常は黒字浮上で着地
半導体パッケージ、リードフレームの大手。高密度・高放電のフリップチップ（FC）パッケージに強みがある。富士通<6702>が親会社。
2021年3月期の第1四半期は、売上高が424億2500万円（前年同期比24.7％増）、営業利益が37億3800万円（前年同期は3億6800万円の損失）となった。
主力のFCパッケージやCPU（中央演算処理装置）向けヒートスプレッダー（チップ温度の上昇を防ぐ部品）が次世代通信規格「5G」、テレワーク、オンライン学習の拡大によるデータ通信量の大幅な増加により需要が増加したことが要因だ。また、半導体メモリの小型化・薄型化に対応するプラスチックBGA基板は先端メモリ向けの新ラインが稼働を開始したことが寄与したという。
類似企業のイビデン<4062>も好調に推移していることが想定される。両社とも半導体パッケージ供給先のインテルは先端製品の販売遅延で一時売られたが、影響は軽微とみられる。
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