サムコ、半導体MEMSプラズマ加工装置の大口一括受注を獲得
サムコ<6387>が23日の取引終了後、半導体MEMSプラズマ加工装置の大口一括受注を獲得したと発表した。受注金額は8億4900万円で納入期限は23年2月を予定している。なお、同件に関しては23年7月期の業績予想に反映させるとしている。
サムコ<6387>が23日の取引終了後、半導体MEMSプラズマ加工装置の大口一括受注を獲得したと発表した。受注金額は8億4900万円で納入期限は23年2月を予定している。なお、同件に関しては23年7月期の業績予想に反映させるとしている。
株探からのお知らせ
日本株
米国株