レゾナックは後場一段高、高性能半導体向け材料の生産能力を３．５～５倍に拡大へ
レゾナック・ホールディングス<4004>は後場一段高している。午前１１時３０分ごろ、ＡＩ半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の３．５～５倍に拡大すると発表しており、好材料視されている。
増産するのは、高性能半導体に搭載されるＨＢＭと呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用される絶縁接着フィルム「ＮＣＦ」と、高性能半導体の放熱用に使用される放熱シート「ＴＩＭ」。投資金額は約１５０億円を計画し、２４年以降順次稼働を開始する予定だ。
