モルフォがソニーセミコンダクタソリューションズと資本・業務提携
モルフォ<3653>がこの日の取引終了後、ソニーグループ<6758>傘下で半導体デバイス事業を行うソニーセミコンダクタソリューションズ（神奈川県厚木市、以下ＳＳＳ）と資本・業務提携すると発表した。
財務基盤の強化を図るとともに、ＳＳＳが有するイメージセンサー関連の知見やノウハウと、モルフォの画像処理やＡＩに関する技術力や事業開発力を掛け合わせることで、企業価値の向上を図るのが狙い。９月３０日を払込期日とする第三者割当増資により９万４５００株の新株を発行する予定で、調達資金１億４７２７万円は車載カメラやスマートフォンなどへの応用を目的に、ＡＩを用いた新たな画像認識技術や画質改善技術に関する研究開発投資などに充てる方針だ。
また、２４年１０月期の連結業績予想について、売上高を２９億円から３３億円（前期比３８．５％増）へ、営業利益を２億円から２億８０００万円（前期２億４４００万円の赤字）へ上方修正した。中国のスマートフォンメーカーからの売り上げが大幅に増加したことや、車載／モビリティ領域で国内を中心に受託開発収入が増加したこと、更にＤＸ領域で新規顧客開拓を強化したことなどが寄与した。
なお、同時に発表した第３四半期累計（２３年１１月～２４年７月）決算は、売上高２３億５３００万円（前年同期比５５．１％増）、営業利益１億３６００万円（前年同期３億５９００万円の赤字）だった。
