【材料】JIG-SAW ---ソニーセミコンダクタソリューションズとの業務提携契約締結を発表

JIG-SAW<3914>は、18日、ソニーセミコンダクタソリューションズと、同社が提供するIoT用マイクロエンジンneqto: とソニーセミコンダクタソリューションズのIoT向けボードコンピュータSPRESENSE（TM）および通信モジュール（以下、半導体製品）を組み合わせたサービス（以下、本サービス）を共同で提供することに関し、業務提携契約を締結したことを発表した。

本サービスは、ソニーセミコンダクタソリューションズが提供する半導体製品上に、同社のneqto: を組み込み、クラウド上から直接機器管理できるソフトウェアサービス。ワンタッチで対象の機器と自社のクラウドシステムを双方向で通信可能にし、セキュリティが確保された安全なデータ送信や、大量の機器を遠隔から一括で設定変更やバージョンアップ操作ができる。製造機器、産業機器、通信機器などを製造する企業に向けて、日本および米国において、2020年12月17日より本サービスの提供を開始する。

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　提供：フィスコ