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NEXT FUNDS S&P 500 半導体 株価・基本情報

3,561
-16
-0.45%

業績

(15:30)
PTS

(ー)
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PER PBR 利回り 信用倍率 単位
% 1

株価情報

(1/20時点)
東証
前日終値:
3,577
(1/19)
始値
3,589
(09:00)
高値
3,597
(10:44)
安値
3,561
(15:30)
現在値
3,561
(15:30)
出来高
10,691
売買代金
38
百万円
VWAP
3582.61
約定回数
164
売買最低代金
3,561
単元株数
1
時価総額
23.9 億円
発行済株式数
670,000
PTS
始値
(ー)
高値
(ー)
安値
(ー)
現在値
(ー)
出来高
売買代金
VWAP

流動性・約定回数

(1/20時点)
流動性
かぶたん プレミアム
直近1年平均
かぶたん プレミアム
直近1年最高
かぶたん プレミアム

信用取引

(単位:株)
日付 売り残 買い残 倍率
1/16 0 30,285
1/9 0 33,902
12/26 0 50,047
12/19 0 30,497
12/12 0 22,976
信用取引の推移を見る

基本情報

日本語社名
NEXT FUNDS S&P 500 半導体
英語社名
NEXT FUNDS S&P 500 Semiconductors & Semiconductor Equipment (Industry Group) 35% Capped Index Exchange Traded Fund
会社サイト
概要
S&P500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
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