かぶたん ロゴ
346A東証E貸借
構成銘柄 ETF銘柄一覧

NEXT FUNDS S&P 500 半導体 株価・基本情報

1,635
-35
-2.10%

業績

(15:30)
PTS

(ー)
株価は15分ディレイ
PER PBR 利回り 信用倍率 単位
ー倍 ー倍 ー% ー 倍 1 株

株価情報

(4/18時点)

始値

09:00

前日終値

4/17
1,667
1,670

高値

09:00

安値

09:12
1,667
1,635
出来高
798 株
売買代金
1 百万円
VWAP
1638.21 円
売買最低代金
1,635 円
時価総額
5.7 億円
約定回数
28 回

流動性・約定回数

(4/18時点)
流動性
直近1年平均
直近1年最高

信用取引

(単位:株)
日付 売り残 買い残 倍率
4/11 0 7,206
4/4 0 7,044
3/28 0 3,296
信用取引の推移を見る

比較銘柄

基本情報

日本語社名
NEXT FUNDS S&P 500 半導体
英語社名
NEXT FUNDS S&P 500 Semiconductors & Semiconductor Equipment (Industry Group) 35% Capped Index Exchange Traded Fund
会社サイト
概要
S&P500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)に連動。