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NEXT FUNDS S&P 500 半導体 株価・基本情報

4,999
-41
-0.81%

業績

(15:30)
PTS

取引時間外 (ー)
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PER
PBR
利回り 信用倍率 単位
% 1

株価情報

(7/8時点)
東証
前日終値:
5,040
(7/7)
始値
4,955
(09:00)
高値
5,085
(09:57)
安値
4,949
(09:03)
現在値
4,999
(15:30)
出来高
10,591
売買代金
53
百万円
VWAP
4998.16
約定回数
321
売買最低代金
4,999
単元株数
1
時価総額
42.0 億円
発行済株式数
840,000
PTS
始値
(ー)
高値
(ー)
安値
(ー)
現在値
(ー)
出来高
売買代金
VWAP

流動性・約定回数

(7/8時点)
流動性
かぶたん プレミアム
直近1年平均
かぶたん プレミアム
直近1年最高
かぶたん プレミアム

信用取引

(単位:株)
日付 売り残 買い残 倍率
7/3 0 59,620
6/26 0 72,837
6/19 0 56,873
6/12 0 61,749
6/5 0 64,215
信用取引の推移を見る

基本情報

日本語社名
NEXT FUNDS S&P 500 半導体
英語社名
NEXT FUNDS S&P 500 Semiconductors & Semiconductor Equipment (Industry Group) 35% Capped Index Exchange Traded Fund
概要
S&P500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
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