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NEXT FUNDS S&P 500 半導体 株価・基本情報

5,000
-20
-0.40%

業績

(15:30)
PTS

(ー)
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PER
PBR
利回り 信用倍率 単位
% 1

株価情報

(5/22時点)
東証
前日終値:
5,020
(5/21)
始値
5,020
(09:00)
高値
5,049
(09:52)
安値
5,000
(15:30)
現在値
5,000
(15:30)
出来高
14,497
売買代金
73
百万円
VWAP
5024.37
約定回数
523
売買最低代金
5,000
単元株数
1
時価総額
36.5 億円
発行済株式数
730,000
PTS
始値
(ー)
高値
(ー)
安値
(ー)
現在値
(ー)
出来高
売買代金
VWAP

流動性・約定回数

(5/22時点)
流動性
かぶたん プレミアム
直近1年平均
かぶたん プレミアム
直近1年最高
かぶたん プレミアム

信用取引

(単位:株)
日付 売り残 買い残 倍率
5/15 0 42,464
5/1 0 46,663
4/24 0 30,871
4/17 0 15,411
4/10 0 13,300
信用取引の推移を見る

基本情報

日本語社名
NEXT FUNDS S&P 500 半導体
英語社名
NEXT FUNDS S&P 500 Semiconductors & Semiconductor Equipment (Industry Group) 35% Capped Index Exchange Traded Fund
概要
S&P500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
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