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NEXT FUNDS S&P 500 半導体 株価・基本情報

4,960
+5
+0.10%

業績

(15:30)
PTS

(ー)
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PER
PBR
利回り 信用倍率 単位
% 773.22 1

株価情報

(8/21時点)
東証
前日終値:
4,955
(8/20)
始値
4,925
(09:00)
高値
4,960
(15:30)
安値
4,914
(09:02)
現在値
4,960
(15:30)
出来高
3,995
売買代金
20
百万円
VWAP
4940.06
約定回数
128
売買最低代金
4,960
単元株数
1
時価総額
39.7 億円
発行済株式数
800,000
PTS
始値
(ー)
高値
(ー)
安値
(ー)
現在値
(ー)
出来高
売買代金
VWAP

流動性・約定回数

(8/21時点)
流動性
かぶたん プレミアム
直近1年平均
かぶたん プレミアム
直近1年最高
かぶたん プレミアム

信用取引

(単位:株)
日付 売り残 買い残 倍率
8/14 63 48,713 773.22
8/7 154 50,559 328.31
7/31 132 54,684 414.27
7/24 455 54,193 119.11
7/17 207 57,643 278.47
信用取引の推移を見る

基本情報

NEXT FUNDS S&P 500 半導体の企業画像
NEXT FUNDS S&P 500 半導体
NEXT FUNDS S&P 500 Semiconductors & Semiconductor Equipment (Industry Group) 35% Capped Index Exchange Traded Fund
概要
S&P500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
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