※この業績予想は2018年7月2日に執筆されたものです。最新の情報が反映されていない場合がありますのでご了承ください。

ディスコ<6146>

3ヶ月後

予想株価

22,000円

半導体や電子部品メーカー向け精密加工装置を製造。世界的にスマホやLED関連の設備投資が拡大。精密加工のニーズが増加。半導体製造以外の切断装置の需要も堅調。消耗品の精密加工ツール等も堅調。開発費などが重し。

半導体需要の増加が追い風。精密切断装置（ダイサ）・精密研削装置（グラインダ）ともにメモリ向けが堅調に推移。好採算の交換刃の販売等も伸びる。人件費や研究開発費の増加は重し。顧客の投資意欲は短期で激しく変動。

会計期／実予／売上高／営業利益／経常利益／純利益／EPS／配当

19.3期連／Ｆ予／164,300／50,100／50,200／35,100／977.14／332.00

20.3期連／Ｆ予／180,000／55,000／55,000／43,000／1,197.07／332.00

※単位：百万円、円、Ｆ予：フィスコ予想

執筆日：2018/07/02

執筆者：YI

《FA》

提供：フィスコ

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