会社側からの【修正の理由】

新型コロナウイルスの変異株による世界的な感染再拡大に加え、原油価格の高騰や物価上昇等により先行きは不透明な状況ではあるものの、半導体や電子・デバイス関連では、依然として半導体や電子部品の需要は旺盛であり、半導体製造装置関連も好調を維持しています。このような環境の中、当第３四半期連結累計期間においては、精密・微細加工に適した小径工具の需要は底堅く推移し前回予想を上回る業績となっており、期末にかけての状況に大きな変化はないものと判断いたしました。　以上により通期連結業績予想につきましては、連結売上高9,520百万円（前期比17.5％増）、営業利益2,150百万円（同42.1％増）、経常利益2,190百万円（同27.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益1,530百万円（同26.0％増）を見込んでおります。　なお、個別の業績予想に関しましても、上記と同様の理由により、通期個別業績予想につきましては、売上高8,190百万円（前期比16.7％増）、経常利益1,820百万円（同13.3％増）、当期純利益1,270百万円（同8.5％増）を見込んでおります。※上記の業績予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来の業績に影響を与える不確実な要因に係る本資料発表日現在における仮定を前提としております。実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる結果となる可能性があります。

配当につきましては、安定性・継続性に配慮しつつ、業績動向や配当性向等を総合的に勘案して行うこととしておりますことから、１株当たり期末配当金は2021年５月14日に公表いたしました10円を修正し、通期の業績見通しに鑑み、前期末と同等の1株当たり12円50銭を予定させていただきます。