■ワイエイシイホールディングス<6298>の事業概要

1. メカトロニクス関連事業

主にHDD、半導体、LED、太陽電池の分野で事業活動を行う顧客に対して、製造装置、搬送装置、切断装置などの製造、販売、保守サービスまでを一貫して提供している。半導体デバイス、電子部品等の製造プロセスにおいて必須の熱処理と微細加工を高い精度で可能にする「レーザ技術」「イオンビーム技術」、電子部品の繊細な裁断を可能にする「切断技術」、HDD製造プロセスおいて必要となる「精密研磨技術」、太陽電池ウエハを製造する際に重要となる「薬液応用技術」、半導体などの検査、搬送に必要となる「高速ハンドリング技術」「キャリアテープ技術」の7つのコア技術を土台に顧客が抱える事業上の課題を解決している。

同セグメントを取り巻く外部環境は今後も順調に推移することが見込まれる。(一社)電子情報技術産業協会が2021年11月に公開した調査によると、2015～2020年の世界の半導体市場規模は年平均成長率5.6%と安定して成長してきたほか、今後も5G、IoTなど、企業活動にITが今以上に組み込まれていく中で半導体への需要は順調に推移することが予想されている。また、これに合わせて半導体製造装置の販売高も堅調に推移することが見込まれる。2022年1月に(一社)日本半導体製造装置協会が公開した調査によると、2015～2020年の販売高は年平均成長率12.7%と高い成長を誇ってきたことに加えて、2023年には3兆7,000億円まで販売高が拡大することが予想されている。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　清水陽一郎）

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提供：フィスコ

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