ＴＯＷＡが約２３年ぶり高値、積層半導体向け封止装置開発と報じられる
ＴＯＷＡ<6315>が２０００年９月以来の高値となっている。きょう付の日本経済新聞朝刊で「データセンターの効率的な運用などを目指して複数の半導体を１つにまとめる封止装置を開発した」と報じられており、好材料視されている。
記事によると、新製品は機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に出荷するとしており、業績への貢献が期待されている。
株探ニュース
6315東証P貸借
業種 機械
ＴＯＷＡ 株価材料ニュース
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