TOWAが大幅反発、次世代HBM4半導体向けの新たなパッケージング技術確立
TOWA<6315>が大幅高で4日ぶりに反発している。午前11時ごろ、生成AI用のHBM半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用できる新たなパッケージング技術を確立したと発表しており、好材料視されている。現在、評価検証及び同技術を適用した新たな装置を開発中で、8月に販売開始する予定。主に生成AI用の次世代HBM4半導体向けに活用される見込みとしている。
株探ニュース
業績
1,672.1
円個別銘柄ページの「業績」の矢印は、通期決算の今期経常利益予想について前期実績と比較した結果を下記の条件で表示しております。
矢印 | 意味 |
---|---|
30%以上の増益、もしくは黒字転換 | |
3%以上30%未満の増益、もしくは赤字縮小 | |
3%未満の増益、もしくは3%未満の減益 | |
3%以上30%未満の減益、もしくは赤字拡大幅が50%未満 | |
30%以上の減益、もしくは赤字転換、赤字拡大幅が50%以上 |
※予想欄「-」「未」は会社側が未発表。
TOWA<6315>が大幅高で4日ぶりに反発している。午前11時ごろ、生成AI用のHBM半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用できる新たなパッケージング技術を確立したと発表しており、好材料視されている。現在、評価検証及び同技術を適用した新たな装置を開発中で、8月に販売開始する予定。主に生成AI用の次世代HBM4半導体向けに活用される見込みとしている。
株探ニュース
証券会社のアプリを起動して
この銘柄の取引画面へ移動します
株探からのお知らせ
日本株
米国株