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タカトリがパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表

材料
2021年9月8日 16時13分

タカトリ<6338>がこの日の取引終了後、パワー半導体向けSiC材料(シリコンカーバイド)切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。

受注金額は約5億円で、22年9月期下期に売り上げを計上する予定。なお、21年9月期通期業績予想への影響はないとしている。

出所:MINKABU PRESS

株探ニュース

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