会社側からの【修正の理由】

通期連結業績予想数値については、パワーデバイスに使用されるセラミックス基板向け外観検査機及びスマートフォン等に使用される一般基板向け通電検査機の受注が増加した影響により、テストシステム事業の販売は当初予想を上回ったものの、回復を見込んでいたエレクトロニクス業界における電子部品の在庫調整が長期化している等の影響により、電子基板事業においてＦＰＣ一般試作製品の販売及び産機システム事業においてロボット・ＦＡ機器の販売が伸び悩んだことから、売上高は当初予想を下回る見込みであります。　損益については、テストシステム事業において売上高が当初予想を上回ったこと及び利益率の高い製品が販売に至ったこと並びに鏡面研磨機事業において売上総利益率が想定を上回ったことによる影響はあったものの、電子基板事業及び産機システム事業において売上高が当初予想を下回ったことによる影響から、営業損益、経常損益及び親会社株主に帰属する当期純損益が当初予想を下回る見込みであります。