会社側からの【修正の理由】

売上面では、世界的なリモートワークの浸透に伴い、企業や学校でのＷＥＢ会議システムの普及拡大により、パソコンやデータセンター用サーバーなどの需要が増加したため、メモリなど半導体デバイスの需要が旺盛であり、デバイスメーカー各社は設備投資の前倒しを決め、保有する製造設備の稼働率も高水準な状況となりました。このため、半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品（石英・セラミックス、シリコンパーツ等）の販売や精密再生洗浄サービスが堅調に推移しております。また、電子デバイス事業においても、主力のサーモモジュールは、５Ｇ通信システム機器向け、ＰＣＲ検査装置などの医療検査機器向けに加えて、半導体分野も堅調に推移しており、さらに、パワー半導体用基板は、産業機器や自動車向け等の新製品の採用が増えて来ていること等から、売上全体では前回予想比、通期8.7%増の125,000百万円に修正いたします。利益面では、半導体マテリアル製品、精密再生洗浄サービス、パワー半導体基板等の増収効果に加え、前第３四半期に実施した半導体ウエーハ事業子会社の連結子会社から持分法適用関連会社への移行により、同事業の償却負担等の費用の連結への取り込みが無くなったことで、前期比で営業利益、経常利益ともに大幅に増加する見込みです。 その結果、前回予想対比で通期営業利益12.5%増の22,500百万円、同経常利益17.5%増の23,500百万円、同当期純利益17.5%増の23,500百万円に修正いたします。なお、経常利益については、年初からの円安人民元高による為替差益（営業外収益）により営業利益を超過すると想定しております。また、当期純利益については、第２四半期連結累計期間で発生した半導体ウエーハの持分法適用関連会社の第三者割当増資に伴う持分変動利益（特別利益）により、経常利益を大幅に超過しましたが、第３四半期以降は同持分変動利益が発生しないと想定する一方、その他特別損失および法人税等を考慮し、通期では経常利益と当期純利益が同水準になると予想しております。