会社側からの【修正の理由】

2020年3月期通期の当社業績は、第３四半期以降、メモリー市況底打ちなどを背景とする半導体設備投資の回復等により、半導体製造装置向けセラミック静電チャックの売上が増加するとともに、フリップチップタイプパッケージは、Windows7のサポート終了による買い替え需要等により、パソコン向けに旺盛な受注が継続し、サーバー向けも期後半において増加傾向となりました。また、ヒートスプレッダーは、サーバーのＣＰＵ向けをはじめ好調のまま推移し、売上および収益ともに想定を上回る見込みとなりました。特に収益面においては、為替相場が想定レート１米ドル＝105円に対し、円安傾向で推移（第３四半期以降の実勢レート：約108円）したことに加え、第３四半期および第４四半期におけるセラミック静電チャック、フリップチップタイプパッケージおよびヒートスプレッダーの増収による採算性改善等により、想定を大きく上回る見込みとなりました。　このような状況をふまえ、2019年10月23日に発表いたしました2020年3月期通期の連結業績予想数値を修正いたします。※上記の予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであります。　実際の業績は、今後さまざまな要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。