会社側からの【修正の理由】

2020年4月27日に公表した「2020年3月期 決算短信」におきまして、2021年3月期の連結業績予想については、新型コロナウイルス感染症の影響を合理的に算定することが困難なため、未定としておりましたが、日本における緊急事態宣言の解除や、各国における経済活動の再開等の動きをふまえ、現時点で入手可能な情報をもとに、上記のとおり算定いたしました。　当社グループにおきましては、新型コロナウイルスの感染拡大防止に努め、お客様、お取引先様、地域の皆様や社員等の健康と安全確保を最優先の上、事業継続に努めております。　上記予想の算定にあたり、新型コロナウイルス感染症による半導体市場の影響は、自動車向け等において需要減退が見受けられるものの、今後、第２四半期にかけて総じて改善方向に向い、第３四半期以降、市況は回復していくことを前提といたしました。　一方、半導体業界におきましては、第５世代移動通信システム（５Ｇ）の実用化およびIoT・AIの活用の進展等によるデータセンター用のサーバー向けの需要拡大や、中長期的な半導体需要の増加を背景とする半導体製造装置市場の拡大等が見込まれます。　このような状況下にあって、当社グループにおきましては、新型コロナウイルスの感染拡大により自動車向け等の需要減少の影響を受けることが想定されるものの、サーバー向けをはじめとする高性能半導体の需要拡大を捉えるべく、高丘工場（長野県中野市）等において大型の設備投資を展開してきたフリップチップタイプパッケージの生産ラインが、2020年度後半より量産稼働を開始することを予定しており、加えて、テレワークやオンライン学習の需要増加等を背景としてパソコン向けの販売が堅調に推移し、同製品の売上増加が見込まれます。また、当期より新井工場（新潟県妙高市）において新ラインが稼働を開始した先端メモリー向けプラスチックＢＧＡ基板の増収や、サーバー等のＣＰＵ用のヒートスプレッダーおよび半導体製造装置市場向けのセラミック静電チャック等の受注増を見込み、2021年3月期第２四半期連結累計期間および通期の業績は、上記のとおり売上・収益とも前期を上回ることを予想しております。　なお、業績予想の前提となる為替レートは、1米ドル＝105円を想定しております。　また、配当予想につきましては、2020年4月27日公表の「2020年3月期 決算短信」において開示いたしましたとおり、中間配当12円50銭、期末配当12円50銭の年間配当25円を予定しております。　今後の新型コロナウイルス感染症の状況等により事業環境が変化し、業績予想の修正が必要となった場合には速やかに開示いたします。※上記の予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであります。 　実際の業績は、今後さまざまな要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。