会社側からの【修正の理由】

半導体市場は、需要減少の底打ちが見られるものの、世界的なインフレの継続、米中対立の影響ならびにパソコン、サーバー、スマートフォン向け需要の低迷や在庫調整の長期化などにより、市況回復が遅れ、厳しい環境が継続しております。2024年3月期第２四半期連結累計期間の当社業績は、パソコン、サーバー向けのフリップチップタイプパッケージや半導体製造装置向けのセラミック静電チャックの受注が低調に推移したことなどから、売上高は予想を下回る一方で、為替相場が想定より大幅な円安傾向で推移したことなどにより、利益面において、予想を上回る見込みとなりました。　つきましては、このような状況をふまえ、2023年4月27日に発表いたしました2024年3月期第２四半期連結累計期間の業績予想数値を修正いたします。　2024年3月期通期につきましては、今後、フリップチップタイプパッケージを中心に受注は増加傾向を示すことが想定されるものの、半導体市況の本格的な回復は年初予想より時間を要することが見込まれます。これらにより、各製品の売上が想定を下回る一方で、為替相場の動向をふまえ、第３四半期以降の想定レートを１米ドル＝120円から135円に見直したことなどにより、2023年4月27 日に発表いたしました2024年3月期通期の連結業績予想数値を修正いたします。※上記の予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであります。　 実際の業績は、今後さまざまな要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。