研磨 テーマ株一覧
固体の表面をより硬度の高い固体を用いて表面部分を削り平滑にしていく作業で、半導体や液晶分野などで、それを行う装置や薬剤などの市場が創出されて...
固体の表面をより硬度の高い固体を用いて表面部分を削り平滑にしていく作業で、半導体や液晶分野などで、それを行う装置や薬剤などの市場が創出されている。半導体や液晶の需要が高まれば必然的に同市場も拡大傾向をたどる。
市場
時価総額
(単位：億円)
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株価：2026年05月01日 16:00現在
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| 銘柄 |
株価 |
前日比 |
時価総額 (億円) |
PER |
PBR |
利回り |
流動性 表記 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3,885 |
-20 -0.51% |
| 26.2倍 | 2.61倍 | 1.37% |
| |
| 6,080 |
+90 +1.50% |
| 16.2倍 | 2.02倍 | 0.90% |
| |
| 6,750 |
-25 -0.37% |
| 20.6倍 | 3.74倍 | 2.67% |
|
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| 略称 | 市場 |
|---|---|
| 東P | 東証プライム |
| 東S | 東証スタンダード |
| 東G | 東証グロース |
| 東Ｅ | 東証ETF |
| 東EN | 東証ETN |
| 東Ｒ | 東証REIT |
| 東IF | 東証インフラファンド |
| 名Ｐ | 名証プレミア |
| 名M | 名証メイン |
| 名N | 名証ネクスト |
| 名Ｅ | 名証ETF |
| 札Ａ | 札証アンビシャス |
| 福Ｑ | 福証Q-Board |
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流動性について
下記のように5段階に分類しています。
| 流動性 | 年間平均 約定回数 |
銘柄 構成比率 |
|---|---|---|
| ① 高い | 1,000回以上 | 13.9% |
| ② やや高い | 400回〜1,000回 | 18.5% |
| ③ 中位 | 50回〜400回 | 39.0% |
| ④ やや低い | 10回〜50回 | 17.6% |
| ⑤ 低い | 10回未満 | 11.0% |
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