三井金が連日のマド開け急伸、５Ｇ普及で極薄銅箔の需要拡大
三井金属<5706>が前日に続きマドを開けて上昇、急速に底入れの動きを強めている。非鉄精錬メーカーで自動車向けのほか、半導体パッケージ向け極薄銅箔など電子材料への展開が厚いことで知られる。世界的な５Ｇの普及を背景に追い風が強い。５Ｇ対応スマートフォンに搭載される半導体パッケージはこれまでよりも使用量が大幅に増えることが想定され、同社が手掛ける極薄銅箔の需要拡大が期待できる状況にある。２１年３月期営業利益は今期会社計画比３割増益の２１５億円前後に急拡大するとの見方もある。