シンデン・ハイテックス<3131>は10日、2018年3月期連結決算を発表した。売上高が前期比22.4%増の544.06億円、営業利益が同44.0%増の12.07億円、経常利益が同74.0%増の8.74億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同66.5%増の6.03億円となった。

産業用機器向けの半導体や関連する装置ビジネスが好調に推移した。特に、年度初めから年度中盤にかけ、計画していた受注の前倒し納入が発生したこと、計画外の大口受注を獲得できたこと、また、為替の変動が年度前半から第3四半期まで穏やかであったことが、利益面において寄与し当社グループの業績に大きく貢献した。

セグメント別では、日本は、液晶分野は、一部ビジネスがメーカ移管になったことにより、前年度に比べ減少した。しかし、半導体分野において、サーバ等の情報機器向けやOA機器向けでメモリ需要が旺盛な中で、委託開発案件ビジネスも順調に推移した。また、電子機器分野において計画外の大口受注案件と異物検出機等の装置ビジネスが堅調に推移し、その他分野でも、バッテリ及びその周辺機器等の新規ビジネスが立ち上るなど業績向上に寄与した。

海外は、半導体ビジネス及び装置ビジネスが増加した。

2019年3月期通期の連結業績予想は、売上高が前期比6.3%減の510.00億円、営業利益が同33.7%減の8.00億円、経常利益が同47.4%減の4.60億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同48.6%減の3.10億円を見込んでいる。

《MW》

提供：フィスコ

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