会社側からの【修正の理由】

当社が事業展開している半導体・電子部品業界の市場環境と直近の業績動向等を踏まえて、これまで未開示であった通期の業績予想を開示いたします。なお、通期の出荷額は、1,857億円と予想しております。 （注）上記の予想は本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績は、今後様々な要因によって予想数値と異なる可能性があります。

今年度の通期業績予想の発表に伴い、当社の配当政策を適用した結果、配当金を上記の通り予想いたします。また、実際の配当は、今後の業績変動や予定必要資金の精査によって予想から大きく異なる可能性がございます。※当社配当政策について：当社は、株主の皆様への利益還元重視の姿勢を明確にするため、配当政策は業績連動型で「連結半期純利益の25％」としております。ただし利益水準に関わらず、安定配当として、半期10円（年20円）の配当金を維持いたします。また、年度末に、赤字の場合を除き、配当及び法人税等支払い後の現預金残高が技術資源購入予備資金 及び 設備拡張資金、有利子負債返済資金等の予定必要資金額を超過した場合は、超過金額の3分の1を目処に配当として上乗せいたします。なお、3期連続で連結純利益が赤字になった場合は上記、安定配当の20円を見直しする可能性がございます。