※この業績予想は2018年9月14日に執筆されたものです。最新の情報が反映されていない場合がありますのでご了承ください。

ＴＯＷＡ<6315>

3ヶ月後

予想株価

1,150円

封止や切断加工を中心とする半導体後工程用製造装置メーカー。世界初技術となるマルチプランジャ成形方式で成長。指紋認証センサ、カメラモジュールなども展開。19.3期1Qは、1Qの売上高として過去最高を記録。

中国市場シェア拡大に向けた販売戦略や、戦略的価格設定により利益率が低下。DRAMの受注は2Q以降も高水準キープへ。マレーシアのペナン州に半導体製造装置の新工場を建設。割安感高まり、株価出直りを想定。

会計期／実予／売上高／営業利益／経常利益／純利益／EPS／配当

19.3期連／Ｆ予／33,500／4,000／4,000／2,900／116.00／16.00

20.3期連／Ｆ予／35,000／5,000／5,000／3,500／139.90／16.00

※単位：百万円、円、Ｆ予：フィスコ予想

執筆日：2018/09/14

執筆者：YT

《FA》

提供：フィスコ

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