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インスペックが半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を獲得

材料
2025年4月9日 16時49分

インスペック<6656>がこの日の取引終了後、海外企業から半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を獲得したと発表した。半導体パッケージ基板検査装置及びその付帯装置を合わせて複数台受注し、受注総額は約7億8000万円(うち約2億3000万円分は25年2月度に受注済み)。なお、26年4月期以降に納入予定のため、25年4月期業績に与える影響はないとしている。

出所:MINKABU PRESS

株探ニュース

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