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タムラは続伸、鉛フリーで200℃耐熱のパワー半導体用ハンダを来年量産と報じられる

材料
2022年1月5日 9時51分

タムラ製作所<6768>が続伸している。きょう付の日刊工業新聞で「実装後にハンダ周囲の温度が200度Cまで上昇しても接合状態が劣化しないパワー半導体向け鉛フリーハンダ接合材を開発した」と発表しており、これが好材料視されている。

記事によると、今回開発した製品は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムを基板に使い、接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体などでの使用を見込んでいるという。3月からサンプル提供を始め、23年以降の量産化を目指すとしており、中期成長への寄与が期待されている。

出所:MINKABU PRESS

最終更新日:2022年01月05日 09時51分

株探ニュース

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