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フェローテクが新値追い、パワー半導体基板を中国で生産能力倍増と報じられる

材料
2021年1月12日 9時58分

フェローテックホールディングス<6890>が大幅続伸し、連日で昨年来高値を更新している。きょう付けの日刊工業新聞で「中国・東台工場(江蘇省東台市)でパワー半導体基板の生産能力を現状の2倍以上に増やす検討を始めた」と報じられており、これが好材料視されている。

記事によると、21年度中に、アルミナ材料を用いたパワー半導体用絶縁・放熱基板(DCB基板)の月産能力を現状比2倍超の77万枚にするほか、放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法(AMB)基板で同2倍の20万枚に引き上げる計画だという。工作機械や家電向け電源用インバーターなどに用いるDCB基板は需要が回復基調にあるが、電気自動車(EV)向けに更なる需要増が見込めるとして、生産能力増強に踏み出すようだ。

出所:MINKABU PRESS

株探ニュース

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