会社側からの【修正の理由】

当期における半導体製造装置関連市場は、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資が継続しておりましたが、第2四半期において新規設備投資の後倒しの影響があった一方で、期初より受託製品・産業用制御機器ならびに自社製品・画像処理モジュールおよび計測通信機器においては、新製品の立ち上がりに加え、新分野での展開が好調に推移いたしました。このため2018年5月14日付け「平成30年3月期決算短信」にて発表しました売上予想額を上回る見込みとなりました。また営業利益、経常利益及び当期純利益におきましても、今回の売上高予想額の増額修正および、これに伴う厚木事業所における生産稼働率の上昇などにより、売上総利益が向上し、それぞれの予想数値を上回る見込みとなりました。

当社は株主の皆様に対する利益還元を経営の最重要施策の一つと考え、安定的な配当にも考慮しつつ、各期の業績に応じた利益の配分を基本方針としております。そして将来の企業価値向上に向けた事業投資に伴う中長期的な資金需要や財務状況の見通しなどを総合的に勘案し、配当性向35％を基本に株主の皆様への成果配分を行ってまいりました。 このような方針のもと、期末の配当予想につきましては、既述の業績予想修正並びに株主の皆様への利益の配分の基本方針を考慮し、2018年5月14日に発表した期末配当予想の28円を36円に修正し、第2四半期実績の28円とあわせ年間配当を上記のとおり64円に修正いたします。