会社側からの【修正の理由】

当期における半導体製造装置関連市場は、ロジック・ファウンドリ向け半導体への設備投資及びメモリー需要が順調に推移いたしました。また自社製品・画像処理モジュールにおいては、検査工程の自動化ニーズの高まりから高水準で推移いたしました。このため2021年５月14日付け「2021年3月期決算短信」にて発表しました売上予想額を上回る見込みとなりました。また営業利益、経常利益及び当期純利益におきましても、今回の売上高予想額の増額修正と、これに伴う厚木事業所における生産稼働率の上昇などにより、売上総利益が向上し、それぞれの予想数値を上回る見込みとなりました。

当社は株主の皆様に対する利益還元を経営の最重要施策の一つと考え、安定的な配当にも考慮しつつ、各期の業績に応じた利益の配分を基本方針としております。そして将来の企業価値向上に向けた事業投資に伴う中長期的な資金需要や財務状況の見通しなどを総合的に勘案し、配当性向35％を基本に株主の皆様への成果配分を行ってまいりました。 　 このような方針のもと、期末の配当予想につきましては、既述の業績予想修正並びに株主の皆様への利益の配分の基本方針を考慮し、2021年５月14日に発表した期末配当予想の40円を46円に修正し、第2四半期実績の39円とあわせ年間配当を上記のとおり85円に修正いたします。