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2020年6月23日 9時04分
材料

ディディエスがカイ気配、万能認証基盤「Themis スクールパック」を商品化

ディー・ディー・エス<3782>がカイ気配スタートで漸次水準を切り上げている。同社は指紋など生体認証機器でトップクラスの実力を持ち、人工知能(AI)分野に力を入れている。企業のテレワーク導入加速の動きに対応して新認証アルゴリズムなどを活用したセキュリティーソリューションでも実績が高い。そうしたなか、22日取引終了後、万能認証基盤Themisに教育機関の教職員と児童生徒を対象とした「Themis スクールパック」を商品化し、同日から提供開始することを発表、これを材料視する買いを呼び込む格好となった。

出所:MINKABU PRESS

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