ジオマテックがＳ高カイ気配、薄膜を提供する三井金の「ＨＲＤＰ」が量産出荷を開始
ジオマテック<6907>がカイ気配でスタートし気配値を切り上げている。２５日の取引終了後、三井金属<5706>と共創・協働で量産体制を整えている次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「ＨＲＤＰ」に関して量産出荷を開始したと発表しており、これが好感されている。
ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ」は三井金が開発し、ジオマテックが薄膜を提供して事業化を推進しているが、今年１月から、国内の複合チップモジュールデバイスメーカー向けに量産出荷を始めたという。また、２１年度中には海外の大手実装メーカーでの採用が予定されているほか、２２年度以降はＨＰＣ（大規模で高度な計算処理能力を有するコンピューター）やモバイルなど多様なアプリケーション用途の量産開始も計画されているとしている。
