Ｊテック・Ｃは大幅高、プラズマ援用研磨（ＰＡＰ）装置を受注
ジェイテックコーポレーション<3446>が大幅高となっている。同社は１９日取引終了後、プラズマ援用研磨（ＰＡＰ）装置を受注したと発表しており、これが材料視されているようだ。
ＰＡＰは大阪大学の独自研磨技術で、次世代半導体材料であるＳｉＣ（炭化ケイ素）やＧａＮ（窒化ガリウム）基板、更には単結晶ダイヤモンド基板を高速かつ高精度に平坦化できるのが特長。同社にはこれまで複数企業からの引き合いがあり、実用化を進めているが、このほど第１号となるＰＡＰ装置の開発機を受注した。
