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巴川コーポレーション 株価材料ニュース

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巴川コーポがマドを開けもみ合い上放れ、半導体関連の出遅れで超割安圏に放置

材料
2025年7月4日 14時10分

巴川コーポレーション<3878>がマドを開けて買われ、中段もみ合いを上放れる動きをみせている。半導体実装用テープを手掛けており、対象となるのは最先端半導体ではなくレガシー半導体だが、エレクトロニクス武装が進む車載用で着実に需要を取り込んでおり、半導体関連の出遅れとして頭角を現している。26年3月期は前期比9%営業増益予想と回復色を示すなか、9倍台のPERだけでなく、会社解散価値の半値以下に放置された0.4倍台のPBRが水準訂正余地の大きさを示唆する。一方、株式需給面からのアプローチでは、信用買い残が低水準で戻り売り圧力が弱いことや、700円台後半まで累積売買代金の希薄なゾーンとなっていることも注目される。

出所:MINKABU PRESS

株探ニュース

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