会社側からの【修正の理由】

（1）連結当期における半導体業界は、大手半導体メーカーの積極的な設備投資により、半導体製造装置関連市場における需要は、期初より順調に推移いたしております。また自社製品・画像処理モジュールにおいては、新製品の立ち上がりに加え、検査工程の自動化ニーズの高まりから好調に推移しております。このため平成29年9月21日付け「業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ」にて発表しました売上修正予想額を更に上回る見込みとなりました。また営業利益、経常利益及び純利益におきましても、更なる売上高の増加及びこれに伴う生産稼働率の改善ならびに自社製品全般が好調なことによる売上総利益の向上によりそれぞれの修正予想数値を更に上回る見込みとなりました。（2）個別連結における修正理由同様、個別においても前回の業績修正予想を再度修正いたします。

当社は株主の皆様に対する利益還元を経営の最重要施策の一つと考え、安定的な配当にも考慮しつつ、各期の連結業績に応じた利益の配分を基本方針としております。そして将来の企業価値向上に向けた事業投資に伴う中長期的な資金需要や財務状況の見通しなどを総合的に勘案し、連結配当性向35％を基本に株主の皆様への成果配分を行ってまいりました。このような方針のもと、期末の配当予想につきましては、既述、再度の業績予想修正並びに株主の皆様への利益の配分の基本方針を考慮し、平成29年9月21日に発表した配当修正予想を上記のとおり再度修正いたします。