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半導体部材・部品 テーマ株一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技...

市場

時価総額

(単位:億円)
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株価:2026年05月18日 15:49現在
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時価総額
(億円)
PER
PBR
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流動性
表記
511 -7
-1.35%
かぶたん プレミアム 8.70 0.32 2.94%
かぶたん プレミアム
659 -33
-4.77%
かぶたん プレミアム 24.3 1.60 1.52%
かぶたん プレミアム
282 -8
-2.76%
かぶたん プレミアム 2.01 %
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